华为麒麟710A商业化量产手机国产化移动芯片实现从0到1的跨过

《科创板日报》（上海，记者 周源）讯，5月9日，房晋用他刚用不久的华为P40手机，换取了一台低端机——荣耀Play4T。

房晋这样做，只因荣耀这台手机的移动芯片，由中芯世界完结芯片代工制作环节，工艺用了14nm制程。

可以说，这款移动芯片“麒麟710A”，完结了国产化零的打破，是我国半导体芯片技能的破冰之举。

《科创板日报》记者从中芯世界得悉，5月9日，中芯世界上海公司，简直人手一台荣耀Play4T，其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于反面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。

这是一款中芯世界建立20周年芯片技能集成终端。

此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯世界代工，制程14nm。但无论是华为仍是中芯世界，都没有正面回应或供认此项风闻。

5月9日，中芯世界职工和业界人士拿到的这款移动终端，标明中芯世界14nm FinFET代工的移动芯片，总算真实完结规模化量产和商业化。

此前，华为手机移动终端芯片都由海思完结规划环节，之后交由台积电代工制作。

上一年5月16日美国发动针对华为的技能禁令，台积电是美国特别想“霸占”的关键环节。

2020年以来，一向有风闻称美国对华为的技能禁令很可能再次晋级：其将修正出口控制规则，将半导体元器件供货者使用源自美国技能的份额，从不高于25%的要求，降至10%，而台积电14nm生产线所选用的技能，源自美国的占比超过了10%。

一旦美国新版出口控制规则收效，台积电将无法再给海思代工芯片制作，则华为终端将遇到巨大妨碍。

一位要求匿名的芯片研制工程师对《科创板日报》记者说，“如果真如此，华为海思就失掉安身之本，不再能供给任何芯片。”

之前关于此款手机所用芯片的风闻，业界解读为应对美国技能禁令。在低端终端芯片范畴，看来的确已能完结国产化代替。

《科创板日报》记者注意到，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载呈现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。

荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，中芯世界代工，14nm制程，主频2.0GHz，归于麒麟710的降频版。

若只看功能，麒麟710无疑不是当下干流，制程工艺落后，主频也低，CPU跑分仅60948分，逾越9%的用户。

但其含义特殊，从芯片规划、代工到封装测验环节，悉数完结国产化，具有彻底国产知识产权。

“这是从0到1的打破。”一位国内芯片技能巨子公司芯片工程师对《科创板日报》记者说。

5月9日深夜，一群半导体职业人士围着中芯世界职工一再提问，“哪里能买到SMIC 20周年典藏版（荣耀Play4T）？”

就像房晋那样，这群一直站在移动终端技能最前沿的人，为了这款低端机，乐意支付的，不仅仅是一款最新干流旗舰级终端。