本钱结构成要害骁龙7c或将发表高通未来竞赛战略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发布两款Connect PC（经常联网计算机）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c / 7c）。此两款处理器为Qualcomm Snapdragon Summit 2018发布之8cx延续性系列新产品，瞄准高端与中低端机型，而8cx则确认旗舰级机型。

Connect PC市况未明，高通仍有高度积极性

当Intel正式宣告与联发科在Connect PC开端协作后，高通明显也预备相应的兵器反击，尽管Intel与高通发布相关音讯的时刻点适当挨近，但就两大阵营先后喊话的状况去看，进入5G年代后，电信厂商对Connect PC的情绪将是极要害的调查目标。

自2018年末高通发布骁龙8cx，商场上并未看到太多OEM厂商选用，但2019下半年微软发布的Surface Pro X确认搭载高通定制化处理器后，对高通无疑是适当重要的强心针。或许也由于如此，高通计划趁胜追击，继续深化Connect PC范畴的运营，所以一次祭出骁龙8c / 7c两款专用处理器。

就高通说法，这两款处理器确认的产品价格区间，分别是500~700美元及300~500美元；换言之，顾客极有时机可用1万元新台币不到的价格（电信资费另计），就能购买一台Connect PC产品，若电信厂商以为Connect PC产品对自身营收有协助，考虑到本钱结构合理状况，像是骁龙8c / 7c等产品线，的确有利高通在Connect PC商场的地图拓宽。

不过以如今态势而言，仍看不到有利于Connect PC大幅增加的要害，但高通仍固执推出系列新产品，在未见清晰的出资回应状况下，该行为仍见高度积极性。

7c集成RFFE，暗示高通未来4G手机布局

至于8c / 7c首要装备，除了CPU与DSP方面差异不大，其他硬件装备则有不小落差。

CPU方面，高通尽管未发表太多详细细节，但就CPU类型称号来看，考虑到本钱不该太高的前提下，应是沿袭A76与A55的巨细核装备；DSP方面，则选用2018年发布的第四代AI引擎；至于GPU、ISP与4G LTE方面，8c / 7c的差异就较大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模块化渠道”概念，在骁龙7c计划完结，就高通表明，7c除了集成4G LTE Modem，也集成RFFE（射频前端）计划在同一封装，高通不讳言此封装是经过台湾的协作伙伴代工。

照应前述所提，为了扩展商场话语权，在芯片装备并未特别动用最新的运算架构，加上7c又集成RFFE，有利于体系面积减缩，零部件本钱也可有用下降，不难想见高通在完结RF360的股权收买后，提高RFFE把握度，加上与台湾封测厂商有深化协作，关于高通在体系本钱的操控能力，其实有不小增进。

就7c集成RFFE来看，另一个调查要点或许是高通在未来4G手机产品战略，是否也会沿袭相同做法，究竟4G手机已确认进入高度老练的发展阶段，在统筹功能前提下，零部件本钱操控将是十分重要的要害。高度集成的零部件产品，其实有利OEM厂商的本钱操控，而此战略或许也有时机阻断其他竞争对手的价格竞争。

（首图来历：高通）