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处理器TDP功耗将超越400WAMD这不是问题能够上水冷

2019-12-31 21:23:18  阅读:9638+ 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

AMD首席技能官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch网站的采访,谈到了许多有关Zen架构处理器的技能问题,之前咱们简略介绍了有关Zen4/Zen5架构的IPC功能的问题,此外他还谈到了AMD处理器的TDP功耗问题。

这样比照的话,AMD在TDP功耗指标上要比Intel更保存一些了,那AMD未来会打破这个上限吗?(注:TDP功耗不等于实践功耗,从规划视点来说TDP越高,意味着CPU功能会越强,是功德)

Mark PaperMaster表明,他们与OEM客户的协作不只是最大化CPU的功率,还要考虑CPU与GPU协同的问题,AMD与Cray/HPE公司在Frontier超算上的协作便是如此,这表明AMD能够与OEM同伴进行跨硬件、跨体系和软件仓库的优化,以真实推进HPC开展。

Mark PaperMaster说到EPYC 7H12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分,ATOS公司渐渐的开始运用这款处理器,并在TOP500上取得了名次。

Mark PaperMaster指出,跟着客户运用水冷散热体系,AMD与OEM协作同伴在提高CPU功能上还有更多行进的空间,仍然有潜力可挖。

简略来说吧,便是AMD以为现在的225W或许280W TDP不是止境,只需散热体系跟得上(HPC上水冷/液冷就好了),TDP还能添加,那么核心数、频率都是能够往上涨的。

相同的道理也适用于桌面PC,现在锐龙9 3950X的TDP功耗是105W,而Intel在最新的十代酷睿10核旗舰上现已做到了125W TDP,看起来AMD也有空间持续提高锐龙处理器的TDP,不知道下一年的锐龙4000系列上是否会看到。

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