百度昆仑AI芯片明年初量产由三星代工

昆仑芯片供给512Gbps的内存带宽，在150瓦的功率下供给高达260TOPS的运算操作。

腾讯科技讯 12月18日音讯，据外媒报导，百度和三星日前宣告，百度首款用于云核算和边际核算的昆仑AI芯片现已完结研制，将于明年初量产。

百度昆仑芯片建立在该公司先进的XPU基础上，XPU是一种百度自主研制的用于云核算、边际核算和AI的神经处理器架构。这款芯片将运用三星的14纳米工艺技能出产，并运用i-Cube封装解决方案。

昆仑芯片供给512Gbps的内存带宽，在150瓦的功率下供给高达260TOPS的运算操作。此外，新的芯片答应Ernie（自然语言处理预练习模型）比传统的GPU/FPGA加快模型快三倍的揣度速度。

运用芯片的极限核算才能和能效，百度能够轻松又有效地支撑包含大规模AI作业负载在内的各种功用，如查找排名、语音辨认、图画处理、自然语言处理、无人驾驶以及PaddlePaddle等深度学习渠道。

经过两家公司的初次代工协作，百度将供给完成AI功能最大化的先进AI渠道，而三星将把代工事务扩展到专为云核算和边际核算规划的高功能核算(HPC)芯片范畴。

百度架构师欧阳剑表明：“咱们很快乐能与三星Foundry一同引领HPC职业。百度昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，由于它不只要求高水平的可靠性和功能，并且还汇集了半导体职业最先进的技能。多亏了三星最先进的工艺技能和铸造服务的支撑，使得咱们也能够到达并超越咱们供给杰出AI运用者实在的体会的方针。”

三星电子代工营销部副总裁Ryan Lee说：“咱们很快乐能运用咱们的14纳米工艺技能为百度供给新的代工服务。百度昆仑芯片是Samsung Foundry的一个重要里程碑，咱们正在经过开发和批量出产AI芯片，将咱们的事务范畴从移动扩展到数据中心使用方面。三星将供给全面的代工解决方案，从规划支撑到顶级制作技能，如5LPE、4LPE以及2.5D封装等。”

跟着AI、HPC等各种使用对功能的要求渐渐的升高，芯片集成技能渐渐的变重要。三星的i-Cube 技能将逻辑芯片和高带宽存储器(HBM)与刺进器连接起来，运用三星的差异化解决方案在最小尺度上供给更高的密度/带宽。

与曾经的技能比较，这些解决方案最大极限地提高了产品功能，电源/信号完整性提高了50%以上。估计i-Cube 技能将标志着异构核算商场的新纪元。三星还在开发更先进的封装技能，如再散布层(RDL)刺进器和4倍、8倍HBM集成封装。（腾讯科技审校/金鹿）