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12月16日音讯 依据西安紫光国芯半导体的音讯,海南第三代社保卡首发了紫光同芯高性能安全芯片,搭载160K贮存,支撑触摸/非触摸通讯。
图自西安紫光国芯半导体
据介绍,该芯片是一款具有高安全、高性能、大容量、全兼容特色的双界面智能IC卡芯片,契合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0规范。容量大于160K,是一般第三代社保卡的1倍、第二代社保卡的5倍,可存储更多信息、扩展更多使用。三代社保卡选用双界面芯片技能,支撑触摸式和非触摸式两种通讯方法。
在安全方面,紫光表明,芯片选用安全等级更高的国密算法,加载支撑互联网使用的数字(CA)证书,预留线上线下用卡身份认证服务,具有世界 SOGIS CC EAL5+认证和国密二级安全认证等国内外权威认证资质。