再掀新战事直面苹果华为小米OV数十亿赌一颗芯

百人团队，十年蛰伏，数十亿投入，铸就造芯路。面临苹果、华为、三星「三座大山」，小米、OPPO、vivo 造芯后生掀起新战事。

撰文 | 寓扬

修改 | 四月

当「造芯」成为干流，跨界玩家入局不再是新鲜事。

最近，国产手机厂商 vivo 拉上三星组局「造芯」。vivo 的入局含义严重，至此，全球六大中心手机厂商的造芯拼图齐备，苹果、华为、三星三巨子领衔，小米、OPPO、vivo 再添新势力，手机圈造芯新战事敞开。

数据来自 Canalys

这背面，既是大国贸易战中催生的新机遇，也是手机下半场厮杀的晋级。不管自研，仍是收买，亦或协作，造芯都成为头部企业势在必行的挑选。

1

三种「造芯」姿态

从上一年 4 月「中兴断供」风云，到本年 5 月华为「实体清单」，再到「实体清单」增至 28 家……没有比我国科技公司更能领会中心技能自主可控重要性的了，这其间最为单薄尤为芯片，成为国内手机厂商竞逐的中心方向。

与此一起，自主芯片提高手机产品的竞赛力效果马到成功。当新一代 iPhone 凭仗 A13 仿生芯片，展现出让内行人「呆若木鸡」的三摄摄影时，当华为在美国一纸禁令下，仍然收割超 40% 我国手机商场时，小米、OPPO、vivo 等后生有必要有所回应。

向工业上游整合，打造差异化的芯片，成为出路。

小米：好事多磨，两只手打天下

小米 2014 年踏入芯片范畴，是三家中较早的一家，环绕手机和 IoT 两大战略支点，从好事多磨的手机芯片布局到 IoT 芯片，走出一条自研与出资偏重之路。

2014 年末小米与大唐电信旗下子公司联芯科技建立合资公司——松果电子，敞开自研手机芯片之路。

联芯有的正是 4G 通讯、基带芯片上的沉积，不过其实力并不如高通、联发科、华为海思，与彼时的展讯也略胜一筹，这为小米造芯的好事多磨埋下伏笔。

2 年后，在 10 亿人民币的投入下，松果榜首款芯片汹涌 S1 面世，雷军将其定位为「中高端」，仅落地小米手机 5C 中，归于一款中端机型。不过小米的「好运」好像到此为止，距今已近 3 年，小米汹涌 S2 至今「难产」。

跟着本年初雷军发布手机和 AIoT 双引擎战略，小米造芯随之兵分两路。

本年 4 月，小米对旗下松果电子团队进行重组，分拆组成新公司南京大鱼半导体，主攻 IoT 芯片，松果电子持续从事手机芯片和 AI 芯片研制。

自研路途之外，小米也经过出资，要点押注手机和 IoT 生态。

现在小米现已投下乐鑫科技、晶晨半导体、聚辰半导体、芯原微电子、安凯微电子、恒玄科技、上海南芯半导体等 7 家公司。

vivo：抱团取暖，联合研制

与小米不同，vivo 则采纳抱团取暖一步到位，搭上三星电子，联合研制。

就在上星期，vivo 官宣了首款效果——双模 5G AI 芯片猎户座 980，将落地到年末上市的 vivo X30 系列手机，作为 vivo 的年度中高端机型。

不难看出，猎户座 980 定位中高端，和小米汹涌 S1 相似。不过比较小米与联芯的组合，vivo 与三星电子算是「强强联合」。

三星 8nm 工艺、双模 5G、首发 ARM Cortex-A77、NPU 模块，并且是和华为麒麟 990 相同的 5G 集成 SoC，能够说猎户座 980 已具有 2020 年手机处理器的简直一切特性。

vivo 芯片技能规划中心高档总监李浩荣称，此次联合研制，vivo 深化到芯片的前置界说阶段前后投入 500 多名工程师，历时近 10 个月，将堆集的超越 400 个功用特性补充到三星渠道，联合三星在硬件层面霸占了近 100 个技能问题。

针对这一联合研制，高通一位职工称，vivo 参加开发的应该倾向芯片的上层，比方 RRC 层（Radio Resource Control，无线资源操控协议），底层物理层很难牵动。

半导体范畴资深人士李明表明，一款干流芯片，中心团队数百人就够了。但一款芯片的流程很长，vivo 参加更多的应该在后端的算法、手机运用等，500 名职工应该不少人可跟手机部分同享。

OPPO：招兵买马，单点包围

OPPO 现在还没有芯片面世，但现已有迹可循。

建立芯片公司，百亿研制投入，挖角联发科、展讯，OPPO 正在招兵买马，极有或许在 AI 芯片上完成单点包围。

本年 8 月，OPPO 在招聘网站上发布系列半导体相关职位，触及模仿电路规划工程师、SoC 验证工程师、数据电路规划工程师等，作业地址正是上海。

2017 年末，OPPO 就在上海建立一家全资子公司「瑾盛通讯」，由联合创始人金乐亲带队，任公司总经理、履行董事。

2018 年 9 月，瑾盛通讯将「集成电路规划和服务」归入经营项目，代表 OPPO 正式涌入造芯赛道。

2 个月后的 OPPO 科技展上，CEO 陈永明宣告，「OPPO 下一年（2019 年）的研制资金将从 2018 年的 40 亿元提高至 100 亿元，并且将逐年加大投入。」

研制投入攀升 2.5 倍，新增 60 亿，如此烧钱的项目让职业纷繁指向芯片。据了解，2018 年末瑾盛通讯职工数量已达 150 人。

不过李明向机器之心表明，OPPO 短期不或许研制一款手机 SoC，单单基带芯片便是一个难以逾越的门槛。它或许像谷歌相同，为手机开发一款 AI 处理器，来完成单点包围，比方 OPPO 主打的摄影功用。

此外，OPPO 也曾入股姑苏雄立科技，作为 OPPO、vivo 暗地的大佬段永平也参加入股，这家公司首要从事数据网络和物联网范畴的集成电路规划。

比照三家的芯片布局，能够正常的看到一条较为明晰的道路，以中心事务为驱动，挑选自研、协作或出资的方法，并且出现 5G、AI、IoT 三大造芯方向。

「造芯」不外乎三种途径：自研、协作或出资。挑选何种方法造芯，造什么芯，又很大程度取决于其时的职业格式与事务中心。

从小米的自研芯片到 vivo 的协作开发，反响的是商场格式的改变、职业竞赛的加重与时刻窗口的缩小。

2

手机厂商为何要「造芯」？

2014 年末小米清晰打造手机芯片，其时的职业布景是，手机商场处于上升期，开展势头迅猛；其时的小米如日中天，手机销量排名国内榜首，布局手机芯片，不管从产品差异化，仍是下降产品本钱，都水到渠成。

在此布景下，小米找到了联芯科技，建立松果电子，试水中高端手机商场（并非旗舰商场）。

联芯虽有 4G 基带芯片沉积，不过其实力放到大陆商场，也只能排到华为海思、展讯之外，位列第三。「强弱结合」给了小米主导芯片研制的时机，松果电子开始的本钱构成为小米 51%，联芯 49%。

但是并无手机芯片研制经历的小米，联芯的实力某些特定的程度上决议了小米造芯的天花板。尤其是手机商场进入老练稳定时，先头部队关于制程工艺、5G、AI 处理器等的沉积，已远远将联芯甩开。

以 5G 为例，具有老练 5G 基带技能的仅有高通、海思、联发科、三星等少量玩家，联芯已逐渐边缘化。试问小米松果怎么产出一款 5G 芯片，假如不是 5G，不如持续「熟睡」。

在此布景下，vivo 挑选另一种更为保险的方法，「强强联合」，与三星电子联合研制 5G 手机芯片。

资深半导体人士李明以为，vivo 三星的协作可谓是「抱团取暖」。在手机商场剧烈的比赛下，手机 SoC 追逐最先进的工艺，最先进的规划理念，最中心的运用处理器（AP）和基带处理器（BP）有十分高的研制门槛，手机厂商再从头自己做简直不或许。

这一联合能够将三星在芯片研制端的优势和 vivo 对客户的实在需求把控的优势结合，给 vivo 供给一款更具竞赛力的产品。

从三星电子来说，三星手机在我国商场式微，与 vivo 联合研制等于取得一个大客户，也是直接进入我国商场的一种方法。职业总在不一起刻窗口、竞合间找到的一种适宜的组合。

从芯片的自研到出资，又能够正常的看到企业从中心事务动身的工业链整合。

以小米为例，跟着「手机+AIoT」双引擎战略的建立，不光造芯兵分两路，出资也兵分两路。

环绕手机和 IoT 两大支点，小米近年打开对芯片工业链玩家的热心出资。现在小米现已投下乐鑫科技、晶晨半导体、聚辰半导体、芯原微电子、安凯微电子、恒玄科技、上海南芯半导体等 7 家芯片公司。

其间，乐鑫科技（WiFi 芯片、IoT 芯片）、晶晨半导体（多媒体芯片）现已在科创板上市，聚辰半导体（存储芯片）已提交科创板 IPO 注册。

跟着小米、OPPO、vivo 相继涌入芯片商场，未来向工业上游的整合将会进一步深化，也为手机工业链格式带来更多或许。

3

明知难为而为之

「新入局的手机厂商，彻底独立做主芯片，简直没有或许」，一位半导体公司负责人感叹。

美国「断供」风云下，中心技能自主特别的重要。但即便是在造芯赛道深耕 10 余年之久的苹果，在手机 SoC 的中心之一基带芯片上仍受制于高通。

一方面苹果本年花费「天价」47 亿美金与高通达到宽和，未来 iPhone 中持续运用高通的基带芯片。

另一方面苹果耗资 10 亿美元收买英特尔手机基带芯片事务，拿下 2200 名半导体人才和 1.7 万项技能专利。

即便如此，外界估测苹果仍需 3 年左右才干推出自研 5G 基带芯片。

可见基带芯片是一个高投入、高沉积、高技能门槛的范畴，现在具有 5G 基带芯片的仅有华为海思、高通、联发科、三星等数家。

除了基带处理器（BP）外，手机 SoC 另一个要害是运用处理器（AP），包含 CPU、GPU、ISP 等，它追逐最先进的工艺（7nm、5nm）、最先进的物理规划才干、对未来 3~5 年的商场预判，研制门槛仍然很高。

以小米为例，2014 年造芯时，一方面与联芯建立合资公司，获取造芯人才；另一方面不得不花费 1.03 亿元，取得联芯 SDR1860 渠道的技能授权。

即便如此，小米榜首款汹涌 S1 芯片，耗时 2 年花费超 10 亿元才得以面世。雷军其时曾表明，「芯片职业 10 亿资金起步，整个投入或许要 10 亿美金，并且或许 10 年才会有成果。」

也曾有小米内部职工泄漏，汹涌仅一次流片，就烧光了其时红米手机一年的赢利，可见芯片研制本钱之高。

不过沉寂近 3 年的小米汹涌 S2 至今「难产」。据了解，比较汹涌 S1 的 28nm 工艺，汹涌 S2 选用 16nm 工艺。究竟是何原因迟迟不能露脸？也有业内人士爆料，汹涌芯片现已「凉凉」。

李明剖析道，「先头部队」现已探究到 5nm、7nm，16nm 中所遇到的问题前者都处理了，所以理论上不存在工艺问题，小米芯片「难产」中心是规划才干问题。

现在高通的中端芯片已用上了 8nm、11nm 工艺，假如推出一款连高通中端都无法比肩的芯片，关于小米又有何含义。当然，小米也能够重金投入买东西、流片，将工艺晋级。

不过难的是 5G 到来，联芯在 5G 上又逐渐边缘化，即便小米砸钱买 5G 技能，当下也未必有厂商乐意授权。试想在华为、OPPO、vivo 力推 5G 的当下，假如不能产出一款 5G 芯片，不如持续「熟睡」。

苹果与华为沉积了 10 年之上，才有今日芯片规划上的功力。因而关于小米、OPPO、vivo 而言，打造手机 SoC 将会是一个绵长的高投入进程。不过关于他们而言，AI 芯片则是另一个时机。

比较手机 SoC，AI 处理器复杂度不高，但关于算法有较高要求，简言之 AI 芯片是由算法驱动的。

典型的产品是谷歌为 Pixel 手机打造的神经网络芯片，它在高通骁龙主处理器外，扮演协处理的人物，大多数都用在图画处理，以完成相机功用的单点打破。

据传，OPPO 行将露脸的便是一款 AI 芯片，经过软硬件协同，来提高摄影才干。

4

一场势在必行的冒险

虽然造芯本钱昂扬、危险巨大，但在手机越来越「同质化」的今日，不管出于大国环境的警醒，亦或面临华为的强势进攻，小米、OV 都走上了造芯之路。

深聪半导体 CTO 朱澄宇称，小米、OV 造芯的实质是差异化。

苹果凭仗 A 系列芯片构建了 iOS 完善的体会，华为凭仗麒麟芯片，即便在本年国际环境的重压下，仍然坚持手机销量增加。

跟着手机商场渐趋饱满，面临全球头部玩家的冲击，作为第二队伍的小米、OV，有必要靠差异化赢得商场。

关于小米、OV 而言经过芯片完成单点包围，经过差异化构建竞赛力已是要害之一。不管自研，亦或协作，定制化芯片都将是一大趋势。

资深半导体人士李明进一步总结道，首要，集成电路是整个我国工业的单薄环节，职业玩家都有兴起的时机，享用方针盈利。况且 EDA（电子规划自动化）东西的开展，也在不断下降芯片的进入门槛。

第二，从供应链安全、产品差异化来讲，自研芯片愈加自主可控。某种程度上讲，「造芯」并不难，难的是「做什么」。小米、OV 等手机公司芯片需求量巨大，他们对商场、对本身的需求愈加了解，这是做芯片的天然优势。就像当年的华为海思相同，自己便是自己的客户。

第三，小米、OV 均是全球头部手机品牌，开展到当下阶段，各方面实力已能支撑造芯的野心。

纵观工业界，体系厂商造芯十分遍及，包含谷歌、亚马逊等都在跨界做芯片。芯片厂商造芯，有必要做一颗通用、满意不同客户的实在需求的芯片，这十分有难度。

但手机厂商造芯，只需满意自己的需求，裁剪冗余、新增功用，许多功用、接口都能够优化，做到芯片单位面积的能效最大化。

小米、OPPO、vivo 涌入造芯赛道，标志着手机职业逐渐下探中心技能鸿沟，既是我国科技工业高质量开展的必经之路，也是手机商场开展与竞赛的老练标志。

关于新生代，构成满足差异化、满足底层的护城河，才干有用抵御华为、苹果的重压，一起也是应战职业固化格式的新出口。