Zen架构诞生之初,AMD就着重现已拟定了多年路线图,这两年多下来也确真实稳步推动。近来在承受外媒采访时,AMD CEO苏姿丰博士更是大方透露了下一年的产品发布规划,并称十分激动。
首要在2020年头,咱们将看到AMD的下一代移动产品,7nm的笔记本处理器,苏姿丰称其是十分强壮的产品。
很显然,这将是依据7nm工艺、Zen架构的锐龙4000系列APU,面向轻浮本、游戏本,和现在的锐龙3000系列桌面CPU同宗同源,而现在的锐龙3000系列APU仍是12nm Zen+,简直百分之百会在CES 2020上诞生。
这也是AMD的固定节奏,12nm Zen+的锐龙3000 APU便是本年头的CES上首发的,比较锐龙3000 CPU晚了差不多半年。
苏姿丰还承认,Zen 3架构正在按计划推动,也会在2020年和我们碰头,并且有很多的产品。
当然了,这儿说的是7nm+工艺的新一代锐龙4000 CPU、第三代霄龙7603 CPU(代号Milan米兰),如无意外仍是下一年年中和下半年发布,并且别离连续AM4、SP3接口,持续兼容现有渠道。
锐龙APU比较于CPU总是工艺架构落后一拍,但每次都是首要使用新系列命名,这样做看起来有些不宽厚,可是一方面,AMD(以及任何公司)的技能和产品推动都需求必定时刻,也得顺应市场趋势,年头正是笔记本OEM厂商开端更新换代的节点,另一方面,同一年发布的产品归属同一代也成了常规,Intel也是这么做的。
而要想看到7nm+ Zen 3的全新锐龙APU,那就得比及2021年了。
依据现在的音讯,Zen 3架构已于本年早些时候在台积电成功流片,并进入了前期工程样品阶段,运转频率比照Zen 2能够高大约200MHz,体现也高于上一年处于前期阶段的Zen 2样品,锐龙的频率痛点有望彻底解决。
Zen 3架构会连续单个Die八中心的规划,可是IPC(每时钟周期指令数)提高不低于8%,并强化缓存一致性、Infinity Fabric互连总线、时钟网格,也就从另一方面代表着更高的频率、更强的功能、更低的推迟。