半导体｜上海新阳拟在合肥投资建设第二生产基地项目总投资6亿元

10月22日音讯，深交所上市公司上海新阳(SZ:300236)昨夜发布布告称，拟在合肥出资建造第二出产基地项目，总出资6亿元。

上海新阳布告截图

布告称，2019 年 10 月 21 日，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签定《上海新阳半导体资料股份有限公司第二出产基地项目出资协作协议》，发动坐落合肥新站高新技术产业开发区的第二出产基地项目建造。项目首要从事用于芯片制程运用的要害工艺资料的研制、出产和出售。经开始测算，该项目总出资金额约为 6 亿元人民币，项目计区分二期建造。其间：一期出资约 3 亿元人民币，占地 50 亩；二期出资约 3 亿元人民币，占地约 65 亩。项目一期方案于三年内完结建造并投产。

买卖对手方介绍

对方称号：合肥新站高新技术产业开发区管委会

单位性质：当地政府机构

单位地址：安徽省合肥市瑶海区文忠路 999 号

合肥新站高新技术产业开发区，简称合肥新站区。坐落合肥市城区东北部，是合肥市1331空间发展战略的重要组成部分。1995 年被安徽省政府正式同意为省级开发区，1996 年被国家建造部列为全国首家城市归纳开发试点区。2016 年合肥瑶海经济开发区正式更名为合肥新站高新技术产业开发区。

对外出资合同的首要内容

甲方：合肥新站高新技术产业开发区管委会

乙方：上海新阳半导体资料股份有限公司

（一）项目概略：

1、该项目总出资约 6 亿元人民币（本协议以下金额单位均为人民币），占地 115 亩，首要从事用于芯片制程运用的要害工艺资料的研制、出产和出售。

2、一期出资约 3 亿元人民币，占地 50 亩，达产后构成年产 15000 吨超纯化学资料产品(其间：芯片铜互连超高纯电镀液系列产品 4500 吨；芯片高挑选比超纯清洗液系列产品 8500 吨；芯片高分辨率光刻胶系列产品 500 吨；芯片级封装与集成电路传统封装引线脚外表处理功能性化学资料 1500 吨。)的出产能力。

（二）项目用地

1、项目选址：

项目选址于合肥新站高新技术产业开发区颍州路以东，九顶山路以西，珠城西路以南地块，具体方位与精确四至边界以《合肥市规划（单体）规划条件通知书》为准,项目方位还需契合安评和环评成果。

2、用地规划：

依据乙方项目需求，由甲方担任向乙方供给项目用地约 115 亩，其间一期 50 亩，终究用地规划以合肥市土委会终究同意为准。

上海新阳专心于半导体职业所需功能性化学资料产品及使用技术的研制立异、出产制作和出售服务，致力于为用户供给化学资料、配套设备、使用工艺和现场服务一体化的全体解决方案。