三星首创12层3D-TSV芯片封装工艺满足大容量HBM需求

封装技能是硅芯片加工结束后的包装作业，可以维护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使首要印刷电路板可以传送信号，是影响半导体功能的一个重要环节。最近，三星宣告现已成功开宣布了现在业界首个12层3D-TSV技能，即直通硅通孔技能，这也是世界上首个将3D-TSV封装推进到12层的工艺了。

12层的DRAM封装工艺需要在720微米厚度的芯片上打TSV孔超越60000个才干完成，工艺难度非常大。由于这些孔的尺度只是只要一般人头发丝的二十分之一左右。而这12层技能也相当于8层的HBM2，在芯片厚度相同的情况下增加了DRAM的容量，这使得厂商也不需要在从头调整系统配置。但要知道的是，三星也吃过忽视半导体封装技能的亏。

2015年，苹果手机的处理器由台积电、三星电子别离出产，但台积电自己研宣布扇出型晶圆级封装技能后，不只初次在手机处理器上商用化，并以此击退了三星电子，拿下到2020年停止的独家合约。之后，三星成立了特别工作小组。以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发“面板级扇出型封装”，进步封装功能，下降出产成本。

这也不难看出，三星电子和台积电两大芯片代工巨子之间的火药味越来越浓了，这场持续近十年的拉锯战如烈火烹油般愈演愈烈。在本年Q2全球十大晶圆代工厂排行榜中，台积电以75.53亿美元的营收位居榜首，而三星则以27.73亿美元紧随其后，但二者的距离仍是很大。而三星的新技能，对缩小与台积电距离发生重要的效果。

有陈述猜测，先进封装商场将完成8%的契合年增长率，2024年商场产量将达440亿美元。相反，传统封装商场同期的复合年增长率仅为2.4%。全体而言，集成电路封装的复合年增长率将达5%。假如三星可以持续研讨先进封装商场，并有更好的成果，将会占据很大的商场份额。

本年全球政治和经济的冲突影响了芯片代工商场的需求，各大芯片代工厂商营收同比均成下滑之势。但全体芯片商场跟着芯片AI化和云端AI芯片的立异，其发展势头依然比较客观。

芯片代工范畴的头部玩家格式没有定型，各方玩家还在不断厮杀。所以无论是芯片代工一哥台积电，仍是全产业链电子巨子三星电子，它们都期望在芯片制程技能的研制和量产落地中先夺优势，并顺势而进步一步分割商场。